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型号： CLP-125-02-L-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-125-02-L-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-125-02-L-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-125-02-L-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-125-02-L-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-125-02-L-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-125-02-L-D-BE-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列低剖面板载连接器。该型号为2排、25位（2×25）、0.050"（1.27mm）间距，带内置接地屏蔽层（-BE后缀表示带屏蔽弹片）、镀金触点及增强型焊盘设计（-P后缀），适用于严苛的高速信号环境。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的板对板互连，支持高达25 Gbps的差分信号传输（依赖布局与配套公头）；  
- 通信设备：5G基站基带板、光模块载板、网络交换机背板接口，利用其屏蔽结构抑制串扰与EMI；  
- 测试与测量仪器：自动化测试设备（ATE）中需频繁插拔、高可靠性的模块化子板连接；  
- 工业控制与医疗电子：空间受限但要求信号完整性与长期稳定性的嵌入式主板扩展接口。

该连接器不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/端子），主要面向高速数据与低电压控制信号传输。实际应用中需配合同系列CLP公头（如CLP-125-02-L-D-A）及优化PCB叠层与阻抗匹配设计，以充分发挥其电气性能。

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