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型号： CLP-125-02-F-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-125-02-F-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-125-02-F-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-125-02-F-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-125-02-F-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-125-02-F-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-125-02-F-D-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2排、125位置（即125芯）、0.5mm间距、带防误插设计（F）、镀金触点、PA（Polyamide）绝缘材料、带托盘包装（TR）的垂直插接式插座。

典型应用场景包括：  
🔹 高速数字设备内部紧凑型板对板互连，如通信基站基带板与射频模块间的信号与电源传输；  
🔹 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板之间的高引脚数、低剖面连接；  
🔹 医疗成像设备（如便携式超声主机与探头接口板）中对空间敏感、需可靠插拔的内部互连；  
🔹 航空航天与国防领域的小型化航电模块间抗振动、高可靠性信号互联（得益于其稳固的锁扣结构和PA材料耐热性）；  
🔹 5G小基站、边缘AI计算模组等对厚度（仅3.0mm高）、信号完整性（支持高达16 Gbps差分速率）及长期插拔寿命（≥500次）有严苛要求的场景。

其“-D”表示带定位柱与焊盘对齐辅助，“-PA”提供优异的尺寸稳定性和耐高温回流焊性能（兼容无铅工艺），适用于自动化SMT产线。整体设计兼顾微型化、高速信号兼容性与机械鲁棒性，专为高端嵌入式系统内部高密度互连而优化。

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