【未分类_CLP-125-02-F-D-P】封装/厂家_CLP-125-02-F-D-P中文资料_价格

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型号： CLP-125-02-F-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-125-02-F-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-125-02-F-D-P价格参考。SAMTECCLP-125-02-F-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-125-02-F-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-125-02-F-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-125-02-F-D-P 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于精密板对板（Board-to-Board）互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如网络交换机、路由器及光模块载板，利用其0.5 mm间距、双排结构与优化的信号完整性设计，支持USB 3.2、PCIe Gen4等高速差分信号传输；  
- 工业控制与自动化系统：在紧凑型PLC模块、I/O扩展板或人机界面（HMI）中，提供可靠、抗振动的板间垂直/直角连接；  
- 医疗电子设备：用于便携式诊断仪、内窥镜图像处理板等空间受限且需高可靠性连接的场合；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化数据采集系统中，实现多通道、低串扰的信号接入；  
- 嵌入式计算平台：如COM-HPC、SMARC等小型化模块载板接口，满足高引脚数（125位）、低剖面（F系列薄型设计）、无铅回流焊兼容等要求。  

该型号带“D”（Dual Row）、“P”（Press-Fit compatible可选）特性，支持柔性堆叠高度（标准2.00 mm），并具备良好的EMI抑制能力，适用于对密度、信号完整性和长期插拔寿命有严苛要求的高端电子系统。

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