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型号： CLP-125-02-F-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-125-02-F-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-125-02-F-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-125-02-F-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-125-02-F-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-125-02-F-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-125-02-F-D-BE-PA 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为2排、25位（12×2，含2个定位/屏蔽位）、0.050"（1.27 mm）间距的板对板连接器，带柔性电路（FPC）兼容设计、双触点（D）、内置接地屏蔽（BE）及镀金接触面（PA），支持高速信号传输与良好EMI防护。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板接口，利用其低串扰、阻抗可控特性保障信号完整性；  
- 工业自动化控制器：用于PLC主控板与扩展I/O子板间的紧凑、可靠连接，耐振动、高插拔寿命（≥500次）满足严苛环境需求；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中板间互连，其无铅（RoHS）、生物相容性封装及低剖面设计符合医疗安全与空间限制要求；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器（如PXIe系统）中实现高密度、可重复校准的信号接入。

该连接器不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/针），主要面向中低功率、高引脚数、高频（支持达10+ Gbps差分速率）的数据与控制信号互联场景。

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