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型号： CLP-125-02-F-D-BE-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-125-02-F-D-BE-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-125-02-F-D-BE-P-TR价格参考。SAMTECCLP-125-02-F-D-BE-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-125-02-F-D-BE-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-125-02-F-D-BE-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-125-02-F-D-BE-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于CLP系列超薄板对板连接器。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信设备（5G小基站、光模块）、工业控制器、医疗便携设备等对厚度和空间敏感的场景，得益于其仅0.8mm超薄堆叠高度（配合对应公头可实现1.27mm或1.5mm间距的板对板连接）。  
- 高速信号传输需求场合：支持差分对布局与良好阻抗控制，适用于USB 3.0、PCIe Gen2/Gen3等中速至高速数字接口（需配合合理PCB设计）。  
- 高可靠性嵌入式系统：采用镀金触点（BE = Gold over Nickel over Copper）与热塑性外壳，具备优异的耐磨性、耐腐蚀性及-55°C~+125°C工作温度范围，适用于汽车电子（如ADAS域控制器）、航空航天航电模块及严苛工业环境。  
- 自动化量产装配：卷带包装（TR）适配SMT产线，支持回流焊工艺，提升生产效率与一致性。  
该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5A/触点），主要面向信号互联而非电源分配。

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