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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-125-02-F-D-BE-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-125-02-F-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-125-02-F-D-BE-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-125-02-F-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-125-02-F-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-125-02-F-D-BE-A 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器母座(插座),属于其CLP系列(Compression Mount / Low Profile)——专为紧凑、高可靠性板对板互连设计。该型号含125个信号位(2×62.5排,0.5 mm间距),带柔性触点(F)、直角焊接(D)、带接地屏蔽(BE)及镀金接触面(A),适用于高速、低串扰场景。 典型应用场景包括: • 高速通信设备:如5G基站基带板、光模块转接板中用于FPGA、ASIC与子卡间的差分对(如PCIe 4/5、USB 3.2、SATA)信号传输; • 工业自动化控制器:在紧凑型PLC或运动控制主板上实现多通道I/O扩展卡的可靠插拔连接; • 医疗成像系统(如便携式超声、内窥镜主机):满足小尺寸、抗振动、EMI敏感环境下的高引脚数信号采集与传输需求; • 测试测量仪器:ATE(自动测试设备)探针卡接口或模块化仪器背板连接,利用其低插入力、耐插拔(≥500次)和优异阻抗控制(≈100Ω差分)特性保障信号完整性。 注:该型号不适用于大电流电源连接,需配合同系列CLP公头(如CLP-125-02-F-D-A)使用,且推荐在回流焊工艺下装配以确保共面性与焊点可靠性。