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型号： CLP-125-02-F-D-BE-A-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-125-02-F-D-BE-A-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-125-02-F-D-BE-A-P-TR价格参考。SAMTECCLP-125-02-F-D-BE-A-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-125-02-F-D-BE-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-125-02-F-D-BE-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-125-02-F-D-BE-A-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列板对板连接器。该型号具有2行×125位（共250芯）、0.5mm间距、带防误插键槽与加强型焊盘设计，支持高速信号传输（可达10+ Gbps），并具备优异的机械稳定性与抗振动性能。

典型应用场景包括：  
🔹 高端通信设备——如5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板及交换机背板互连，用于可靠承载高速差分信号；  
🔹 工业自动化控制器——在PLC主控板与I/O扩展模块间实现紧凑、高可靠性板对板堆叠连接；  
🔹 医疗影像设备（如CT/MRI控制板）——满足EMI抑制、长期稳定运行及严格安规要求；  
🔹 航空航天与国防电子——适用于小型化航电模块、雷达前端处理板等需耐冲击、宽温（-55℃~+125℃）及高引脚数集成的场景；  
🔹 服务器与AI加速卡——用于GPU/CPU载板与协处理器子卡间的垂直或夹层式互连，支持PCIe 4.0/5.0信号完整性。

其“-BE-A-P-TR”后缀表明带接地屏蔽（BE）、镀金触点（A）、预镀锡焊料（P）及卷带包装（TR），进一步优化了可制造性与电磁兼容性。整体适用于对空间、性能与可靠性要求严苛的高端嵌入式系统。

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