【未分类_CLP-124-02-S-D】封装/厂家_CLP-124-02-S-D中文资料_价格

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型号： CLP-124-02-S-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-124-02-S-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-124-02-S-D价格参考。SAMTECCLP-124-02-S-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-124-02-S-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-124-02-S-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-124-02-S-D 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为双排、直针式（male header）针座，带焊料掩膜（S）和标准高度（D），共124位（62×2），间距0.8 mm，带极化键与稳固的PCB锚定结构。

其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板（carrier board）与子卡（mezzanine card）之间，支持PCIe Gen4/5、USB 3.2、SerDes等差分信号传输（需配合对应插座如CLM系列）。  
• 通信与网络设备：在5G基站基带板、光模块接口板、网络交换机背板扩展槽中，提供紧凑、可靠、可重复插拔的板对板垂直连接。  
• 测试与测量仪器：用于ATE（自动测试设备）探针卡转接板、模块化仪器（如PXIe）的高引脚数信号路由，满足低串扰与良好阻抗控制（典型单端50Ω，差分100Ω）。  
• 工业与医疗电子：在空间受限但要求长期稳定性的场景（如内窥镜图像处理板、精密传感器采集前端）中，实现高密度信号与电源混合传输（支持部分引脚定制为电源引脚）。

该型号不适用于大电流或恶劣环境（无IP防护），需配合Samtec原厂插座（如CLM-124-02-S-D）使用，并建议采用回流焊工艺装配。

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