【未分类_CLP-124-02-L-D-P】封装/厂家_CLP-124-02-L-D-P中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-124-02-L-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-124-02-L-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-124-02-L-D-P价格参考。SAMTECCLP-124-02-L-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-124-02-L-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-124-02-L-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-124-02-L-D-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Mount Low Profile）。该型号为124位（62对差分信号）、0.5mm间距、带接地屏蔽结构的超薄型板对板连接器，采用直插式（L型引脚）、带定位柱与防误插设计，支持高速信号传输（可达25+ Gbps/通道），具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机/路由器背板互连；  
• 人工智能与高性能计算——GPU加速卡、AI训练服务器主板与扩展卡之间的高带宽、低延迟互连；  
• 医疗影像系统——CT/MRI设备中主控板与探测器模组间的紧凑型高速数据接口；  
• 工业自动化与测试仪器——小型化ATE（自动测试设备）、精密测量模块的板级堆叠与模块化扩展；  
• 航空航天与国防电子——对尺寸、重量和可靠性要求严苛的机载/弹载计算单元内部互连。

其“-L-D-P”后缀表示：Low-profile（超薄）、Dual-row（双排）、Plated（镀金触点），适用于空间受限且需高频稳定性的嵌入式系统。广泛用于需要高引脚密度、抗振动、可重复插拔及符合RoHS/无卤要求的高端电子装备中。

产品参数图文手册常见问题