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型号： CLP-124-02-L-D-BE-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-124-02-L-D-BE-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-124-02-L-D-BE-A-TR价格参考。SAMTECCLP-124-02-L-D-BE-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-124-02-L-D-BE-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-124-02-L-D-BE-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-124-02-L-D-BE-A-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为124位（62×2排）、0.5mm间距、带屏蔽罩（BE表示带EMI屏蔽壳）、带定位柱与焊接端子（L型引脚，共面度优化）、A级触点镀层（通常为金），支持自动光学检测（AOI友好）和回流焊工艺。

典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备中紧凑型板对板互连，如5G基站基带板与射频模块间的信号与电源传输；  
- 工业自动化控制器与IO扩展模块之间的高可靠性连接，适应振动与宽温环境；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中对空间敏感、需低剖面和EMI抑制的模块化设计；  
- 航空航天与国防电子系统中要求轻量化、抗冲击及电磁兼容（EMC）的航电板卡堆叠；  
- 高端测试测量仪器（如ATE、示波器前端模块）中多通道高速差分信号（如PCIe Gen4/USB3.2）的短距互连。

其屏蔽结构（BE后缀）有效抑制串扰与外部噪声，0.5mm细间距支持高I/O密度，超薄设计（总高约5.0mm）适用于超紧凑叠层架构，广泛用于对尺寸、信号完整性及长期可靠性要求严苛的高端电子系统。

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