【未分类_CLP-124-02-FM-DH】封装/厂家_CLP-124-02-FM-DH中文资料_价格

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型号： CLP-124-02-FM-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-124-02-FM-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-124-02-FM-DH价格参考。SAMTECCLP-124-02-FM-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-124-02-FM-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-124-02-FM-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-124-02-FM-DH 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列（Compression Mount / Low Profile）——专为紧凑、高可靠性应用设计。该型号为2排、24位（2×12），带浮动式（Floating Mount）、直角焊盘（FM）、带接地屏蔽（DH后缀表示Dual Row with Grounding Shield & Height Control）。

主要应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）之间的垂直或夹层连接；  
• 通信设备（如5G基站基带单元、光模块接口板）中需抗振动、低串扰、良好EMI抑制的信号传输；  
• 工业自动化控制器、医疗成像设备（如CT/MRI前端采集板）等对连接稳定性与长期插拔寿命（≥500次）要求严苛的领域；  
• 航空航天及军工电子中，利用其无引线（leadless）、压缩接触（compression contact）结构实现高抗冲击与热循环可靠性。

其浮动设计可补偿PCB组装公差，DH屏蔽结构有效降低相邻信号对间的串扰，适用于高达25 Gbps的差分信号传输（配合匹配的公头CLP系列）。典型工作温度范围为–55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤要求。

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