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型号： CLP-124-02-F-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-124-02-F-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-124-02-F-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-124-02-F-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-124-02-F-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-124-02-F-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-124-02-F-D-BE-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为124位（62×2排）、0.5mm间距、带屏蔽与接地结构的超薄型板对板（Board-to-Board）互连解决方案。

典型应用场景包括：  
✅ 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的紧凑型信号互联，支持高速差分对布线（如PCIe、USB 3.2、DisplayPort等），得益于其低串扰设计和优化的阻抗控制（~50Ω单端 / ~100Ω差分）。  
✅ 空间受限设备：广泛用于超薄笔记本电脑、平板电脑、5G小基站基带板、工业相机模组及医疗内窥镜等对厚度敏感（总高仅≈4.0mm）的便携式或嵌入式设备中。  
✅ 可靠性要求高的场景：采用镀金触点（Au 30μ″）与铍铜弹性接触件，具备优异插拔寿命（≥500次）与抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、航空电子模块及工业自动化控制器。  
✅ 设计灵活性：支持“直插式”（in-line）或“垂直堆叠式”（mezzanine）安装，配合对应公头（如CLP-124-02-F-D-BE）实现精准压缩锁扣（Compression Lock），无需焊接引脚辅助固定，提升组装良率与返修便利性。

注：型号后缀“BE”表示带屏蔽罩（Shielded with Bezel），“D”代表双列（Dual Row），“F”为表面贴装，“A”为标准压接高度。适用于IPC Class 3级PCB装配。

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