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型号： CLP-123-02-L-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-123-02-L-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-123-02-L-D-A-P价格参考。SAMTECCLP-123-02-L-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-123-02-L-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-123-02-L-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-123-02-L-D-A-P 属于其高性能 CLP（Compression Lock Pin）系列矩形连接器，为表面贴装（SMT）型针座（母插口），具有2排、12列（共24位）、0.050"（1.27mm）间距、带锁定结构与防误插设计。该型号专为高密度、高可靠性板对板互连场景优化。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板接口，利用其低串扰和稳定阻抗特性支持高达28 Gbps的信号传输（配合对应公端）；  
• 工业自动化控制器：在PLC主控板与I/O扩展板之间提供紧凑、抗振动的可靠连接，其压缩锁紧结构可抵御机械冲击与热循环应力；  
• 医疗成像系统：用于MRI、超声主机与传感器子板间的信号/电源混合传输，满足IEC 60601对电气安全与EMI抑制的要求；  
• 航空航天电子模块：在机载航电处理单元中实现轻量化、高引脚数板级互连，符合RoHS与无卤素规范，并通过AEC-Q200类似可靠性验证。

该型号标配镀金触点（Au 30µin）、LCP绝缘本体（耐高温、低吸湿），支持回流焊工艺，适用于空间受限且需长期稳定运行的严苛环境。不适用于大电流功率传输（单线额定电流约0.5A），主要面向高速数据与控制信号互联。

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