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型号： CLP-123-02-F-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-123-02-F-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-123-02-F-D-PA价格参考。SAMTECCLP-123-02-F-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-123-02-F-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-123-02-F-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-123-02-F-D-PA 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（Female Socket，即母插口），采用直角焊接设计，带屏蔽罩（-D 表示带接地屏蔽）、镀金触点及PA（Polyamide）高温耐热绝缘材料。其典型应用场景包括：

- 高速数据通信设备：如网络交换机、路由器、基站基带单元中，用于板对板（Board-to-Board）互连，支持差分信号传输（如PCIe、USB 3.x、SATA），屏蔽设计有效抑制EMI干扰。

- 工业自动化与控制：在PLC模块、I/O端子板、运动控制器等紧凑型嵌入式系统中，提供可靠、抗振动的信号与电源连接，PA材料确保在宽温（-55℃～+125℃）及工业环境下长期稳定。

- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等对空间和可靠性要求严苛的设备，其小间距（0.8 mm）、低插拔力与高插拔寿命（≥500次）满足频繁维护与高洁净度需求。

- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡接口、模块化仪器（如PXIe）背板连接，利用其精确对准、低串扰特性保障信号完整性。

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/针），主要用于中低功率信号互联，强调高密度、高频性能与电磁兼容性。

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