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  • 型号: CLP-122-02-S-D-PA
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-122-02-S-D-PA由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-122-02-S-D-PA价格参考。SAMTECCLP-122-02-S-D-PA封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-122-02-S-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-122-02-S-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-122-02-S-D-PA 属于高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——针座(母插口),专为板对板(Board-to-Board)垂直互连设计。其典型应用场景包括:  
1. 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板,利用其0.5mm间距、双排结构及支持差分对布局的特性,满足PCIe 4.0/5.0、USB 3.2等高速信号完整性需求;  
2. 工业自动化控制器:用于PLC主控板与I/O扩展板间的紧凑堆叠连接,耐热性(符合JEDEC J-STD-020回流焊标准)和抗振动设计保障产线长期可靠运行;  
3. 医疗成像设备:在超声主机、内窥镜图像处理模块中实现高引脚数(122位)、低串扰的信号与电源混合传输,满足EMC及IEC 60601安全要求;  
4. 嵌入式计算平台:如边缘AI加速卡与载板间的垂直互连,支持盲插配对(含导向槽与防误插键位),提升装配效率与可维护性。  
该型号标配镀金触点(≥30μ″)、PA(Polyamide)高温绝缘体(UL94 V-0阻燃),适用于-55℃~+125℃宽温环境,广泛应用于对空间受限、信号完整性及长期可靠性要求严苛的高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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