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型号： CLP-122-02-L-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-122-02-L-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-122-02-L-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-122-02-L-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-122-02-L-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-122-02-L-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-122-02-L-D-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁针式）。该型号为2排、22位（2×11）、0.050"（1.27mm）间距的板对板连接器，带PA（Press-Fit Alternative）型压接式接触系统与TR（Tape & Reel）卷带包装，L表示长型焊盘设计，D代表带定位柱（Datum Post）以提升组装精度。

典型应用场景包括：  
- 高速数字电路板间互连，如FPGA、ASIC或CPU载板与扩展子板之间的紧凑型信号传输；  
- 通信设备（如5G基站基带单元、光模块转接板）中需高引脚密度与稳定接触的板级堆叠；  
- 工业自动化控制器、医疗成像设备主板与功能模组间的可插拔接口，兼顾高频信号完整性（支持高达数Gbps差分速率）与机械可靠性；  
- 航空航天及测试测量仪器中对空间受限、抗振动、免焊接（SMT兼容）有严格要求的模块化架构。

其PA结构提供优异的接触力与耐插拔性，L型焊盘增强焊接强度，D定位柱确保精准对位，适用于回流焊工艺。不适用于大电流电源连接，主要承载低电压信号（如LVDS、PCIe Gen3等）。

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