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型号： CLP-122-02-L-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-122-02-L-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-122-02-L-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-122-02-L-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-122-02-L-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-122-02-L-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-122-02-L-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2排、12×2（共24位）引脚，间距0.5mm，带背锁（BE）、镀金触点、PA（聚酰胺）绝缘体及裸露焊盘（L-D结构），支持高可靠性焊接与信号完整性。

典型应用场景包括：  
• 高速数字设备内部板对板互连，如通信设备（5G基站基带板、光模块转接板）、网络交换机/路由器的子卡与主控板连接；  
• 紧凑型工业控制设备（PLC模块、I/O扩展板）中需轻薄、抗振、耐热（符合JEDEC Level 3）的垂直或夹层式对接；  
• 医疗电子设备（如便携式超声探头接口板、内窥镜图像处理模组）对空间受限、低插入力及长期插拔寿命（≥500次）的要求；  
• 航空航天与测试测量仪器中需满足IPC-6012 Class 2标准、具备良好EMI抑制能力（通过优化端子布局与接地设计）的精密信号传输节点。

其BE（Back Engagement）结构增强抗拉脱能力，PA材料提供UL94 V-0阻燃性与热稳定性（-55℃~+125℃），适用于自动化SMT产线批量生产。不适用于大电流（单线额定电流≤0.5A）或高电压场景。

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