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型号： CLP-122-02-L-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-122-02-L-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-122-02-L-D-A-P价格参考。SAMTECCLP-122-02-L-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-122-02-L-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-122-02-L-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-122-02-L-D-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Mount Low Profile）。该型号为12×2位（24路）、0.050"（1.27mm）间距、带定位柱与焊盘内嵌式接地设计，采用镀金触点与LCP（液晶聚合物）绝缘体，支持高速信号传输与良好EMI抑制。

典型应用场景包括：  
✅ 高速数字电路板间互连——如FPGA、ASIC开发板、GPU加速卡与载板之间的紧凑型板对板（Board-to-Board）连接；  
✅ 通信与网络设备——在5G小基站、光模块转接板、交换机背板接口中实现低串扰、高可靠性信号传输；  
✅ 工业自动化与医疗电子——用于空间受限的嵌入式控制器、便携式诊断设备内部模块化连接，兼顾振动耐受性与长期插拔稳定性；  
✅ 测试与测量仪器——在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化功能板中提供可重复插拔、高引脚数的精密接口。

其“A-P”后缀表示带定位销（Alignment Pin）与预镀锡焊盘（Pre-tinned pads），便于精准装配与回流焊工艺；“L-D”代表低剖面（Low Profile）与双排直角结构，适合堆叠高度受限的设计。整体适用于需小型化、高频性能（支持≥5 Gbps差分速率）、高可靠性及量产兼容性的中高端电子系统。

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