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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-122-02-G-D-PA由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-122-02-G-D-PA价格参考。SAMTECCLP-122-02-G-D-PA封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-122-02-G-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-122-02-G-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-122-02-G-D-PA 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座(母插口),属 CLP 系列,具有 2 行、22 针(2×11)、0.050"(1.27 mm)间距、带接地屏蔽结构(G)、镀金触点(D)、垂直安装(PA)及无铅(RoHS 合规)设计。 其典型应用场景包括: 🔹 高速数字系统板间互连——如 FPGA、ASIC、GPU 开发板与载板之间的信号/电源连接,得益于低串扰屏蔽设计和稳定阻抗特性,支持高达数 Gbps 的数据传输; 🔹 通信设备——在 5G 基站射频单元(RRU)、光模块转接板、网络交换机背板接口中,用于可靠连接高速 SerDes 通道或控制信号; 🔹 工业自动化控制器——在紧凑型 PLC 或运动控制模块中实现模块化堆叠与热插拔兼容的板对板连接; 🔹 医疗电子设备——如便携式超声主机、内窥镜图像处理板等对空间、可靠性及电磁兼容性(EMC)要求严苛的场景; 🔹 测试测量仪器——ATE(自动测试设备)探针卡适配器或模块化仪器(如 PXIe 扩展)中,提供重复插拔(≥500 次)及低接触电阻(<20 mΩ)保障。 该型号不适用于大电流供电(单针额定电流约 0.5 A),主要面向中低功率、高引脚密度、需抗干扰与高信号完整性的精密电子系统。