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型号： CLP-120-02-LM-D-BE-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-120-02-LM-D-BE-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-120-02-LM-D-BE-K-TR价格参考。SAMTECCLP-120-02-LM-D-BE-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-120-02-LM-D-BE-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-120-02-LM-D-BE-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-120-02-LM-D-BE-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号含120位（60×2排）、0.5mm间距、带加强型金属屏蔽罩（-BE）、镀金触点、带底部接地弹片（-K）及卷带包装（-TR），适用于严苛的高速与高可靠性场景。

典型应用场景包括：  
🔹 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板，利用其低串扰设计和良好信号完整性支持高达25+ Gbps差分速率；  
🔹 工业自动化控制器——在紧凑型PLC或运动控制模块中实现主板与扩展子板间的稳定板对板互连，抗振动性能优异；  
🔹 医疗成像设备——用于CT/MRI机架内多层PCB堆叠连接，满足EMI敏感环境下的屏蔽要求（-BE结构有效抑制辐射）；  
🔹 航空航天与军工电子——凭借宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）、符合RoHS/无卤素标准及高可靠性触点，适用于机载航电模块或卫星载荷板间互联；  
🔹 人工智能加速卡——在GPU/FPGA计算板与散热底板或IO扩展板之间提供超薄（仅3.0mm高度）、高引脚数的垂直互连方案。

其-K（底部接地）与-BE（屏蔽罩）设计显著提升电磁兼容性，特别适合高频噪声敏感系统；SMT工艺适配自动化产线，TR卷带便于高效贴装。

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