【未分类_CLP-120-02-L-D-A-P】封装/厂家_CLP-120-02-L-D-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLP-120-02-L-D-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-120-02-L-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-120-02-L-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-120-02-L-D-A-P价格参考。SAMTECCLP-120-02-L-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-120-02-L-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-120-02-L-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-120-02-L-D-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于 CLP 系列低剖面、高可靠性板对板连接器。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板等，利用其0.5mm间距、双排结构及支持差分对布局的特性，满足高速信号（可达25+ Gbps）传输需求；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板间的紧凑互连，提供稳定电源与高速I/O通道；  
- 工业控制与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统（如便携式超声设备、PLC模块）中实现高可靠性板级堆叠连接；  
- 测试与测量仪器：作为模块化子系统（如ADC/DAC采集板）的可插拔接口，支持频繁插拔与精准对位（带定位柱与焊盘引导设计）；  
- 航空航天与车载电子：凭借符合RoHS、无卤素、AEC-Q200兼容（需确认具体批次）及优异抗振性能，适用于严苛环境下的轻量化板对板互联。

该型号含120位（60×2）、直角SMT封装、带极化键与防误插设计，标称电流0.5A/触点，工作温度–55°C～+125°C，适用于自动化贴片产线。实际选型需结合PCB叠层、阻抗匹配及机械堆叠高度（标称7.0mm）综合评估。

产品参数图文手册常见问题