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型号： CLP-120-02-F-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-120-02-F-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-120-02-F-D-PA价格参考。SAMTECCLP-120-02-F-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-120-02-F-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-120-02-F-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-120-02-F-D-PA 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（母座/插座），属于其 CLP（Compression Landing Pad）系列。该型号为2排、120位（60×2）、0.8 mm间距的无焊压接式插座，采用直角安装、带屏蔽罩（-D表示带金属屏蔽罩）、镀金触点、高温LCP绝缘体及PA（Polyamide，聚酰胺）增强结构，具备优异的信号完整性、EMI抑制能力与耐热性（支持无铅回流焊）。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU加速卡与载板之间的高速并行接口；  
• 通信设备中的背板/夹层板连接，如5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板；  
• 工业自动化控制器与I/O扩展模块间的紧凑型可插拔接口；  
• 医疗成像设备（如CT、MRI子系统）中对EMI敏感、空间受限的高可靠性信号传输；  
• 航空航天与国防领域需通过严苛振动、温度循环及EMC认证的嵌入式计算平台。

其“无焊压缩接触”设计（无需通孔焊接）支持高密度PCB布局与返工便利性，-PA后缀表明符合UL94 V-0阻燃等级，适用于对安全性与长期稳定性要求严苛的工业及高端电子系统。

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