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型号： CLP-120-02-F-D-BE-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-120-02-F-D-BE-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-120-02-F-D-BE-A-P价格参考。SAMTECCLP-120-02-F-D-BE-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-120-02-F-D-BE-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-120-02-F-D-BE-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-120-02-F-D-BE-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Land Package）系列。该型号为120位（60对差分信号）、0.50 mm间距、带屏蔽与接地结构的高性能板对板连接器。

主要应用场景包括：  
• 高速数字系统——如FPGA、ASIC、GPU等高速计算模块的板间互连，支持高达28+ Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等协议）；  
• 通信设备——5G基站基带板与射频板之间的紧凑型、低串扰互连；  
• 测试与测量仪器——ATE（自动测试设备）中需频繁插拔、高可靠性的模块化接口；  
• 航空航天及工业控制——得益于其无引脚压缩接触设计（BE = “Belly-to-Belly” enhanced contact）、抗振动、耐冲击特性，适用于严苛环境下的高可靠性信号/电源混合连接（D表示带电源触点选项，A-P表示镀金端子与特定压接工艺）。

其F型（Fine-pitch）、带屏蔽罩（-B-）、接地优化（-E-）及预镀锡（-P）等特征，使其特别适合高频、低EMI、高信号完整性要求的紧凑型电子系统集成。

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