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型号： CLP-119-02-G-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-119-02-G-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-119-02-G-D-A-P价格参考。SAMTECCLP-119-02-G-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-119-02-G-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-119-02-G-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-119-02-G-D-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄低剖面板级连接器。该型号为2排、19位（即2×19=38芯）、0.50 mm间距、带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（D）、带塑封焊料掩膜（A）及压接式PCB端子（P），适用于高速、高可靠性板对板互连场景。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中的FPGA、ASIC或GPU载板与扩展子卡之间的紧凑型互连；  
- 通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中需兼顾信号完整性与空间受限的背板或夹层连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中对EMI敏感、需低串扰和良好屏蔽性能的模块化接口；  
- 工业自动化控制器与I/O模块间的高密度、耐振动板级连接；  
- 测试测量设备（ATE）中多通道并行信号采集/驱动板的可插拔对接接口，支持高频（可达数GHz）差分对布线。

其超薄设计（典型高度仅4.0 mm）、内置接地屏蔽及精密公差，使其特别适用于对厚度敏感、电磁兼容性（EMC）要求严苛且需频繁插拔验证的开发与量产环境。

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