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型号： CLP-118-02-L-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-118-02-L-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-118-02-L-D-PA价格参考。SAMTECCLP-118-02-L-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-118-02-L-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-118-02-L-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-118-02-L-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其Clasp™系列，具有低剖面（Low Profile）、直角（Right-Angle）设计，带焊接尾部与极化结构。该型号为18位（2×9排），间距0.050"（1.27 mm），采用镀金触点与LCP（液晶聚合物）绝缘体，支持高速信号传输与高可靠性连接。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：用于FPGA、ASIC、CPU等核心芯片的载板（carrier board）与子卡（mezzanine card）间的板对板互连，满足紧凑空间内多路差分对（如PCIe、SATA、USB 3.x）的布线需求；  
- 工业自动化控制器：在PLC模块、I/O扩展板中实现模块化堆叠与快速更换，凭借其抗振动、耐高温（符合RoHS及UL 94 V-0）特性，适用于严苛工业环境；  
- 医疗电子设备：如便携式影像设备、患者监护模块，利用其小尺寸、高引脚密度和稳定接触性能，支持多通道传感器/ADC/DAC信号可靠接入；  
- 测试与测量仪器：作为功能子板（如高速采集卡、射频前端）与主控底板之间的可插拔接口，便于系统升级与故障隔离。

该连接器不适用于大电流电源连接或高频射频主干链路（需专用RF连接器），但特别适合中速数字信号（≤10 Gbps NRZ）及混合信号（含部分模拟）的紧凑型嵌入式互连场景。

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