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型号： CLP-118-02-G-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-118-02-G-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-118-02-G-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-118-02-G-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-118-02-G-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-118-02-G-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-118-02-G-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其高性能 CLP 系列。该型号为18位（2×9双排）、0.050"（1.27 mm）间距、带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（D）、带加强型焊盘（BE）及预镀锡（PA）的垂直安装插座。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数、高信号完整性要求的板对板连接，如通信设备（基站基带板、光模块转接板）、测试测量仪器（ATE负载板、探针卡接口）。  
- 紧凑型嵌入式系统：在空间受限的工业控制、医疗电子（如便携式诊断设备主板扩展接口）及航空航天航电模块中，实现可靠、可重复插拔的信号与电源混合传输。  
- 需要EMI抑制的场合：内置接地屏蔽结构（G）有效降低串扰与辐射，适用于符合CISPR 32或IEC 61000-4-3标准的电磁兼容敏感环境。  
- 量产自动化装配：预镀锡（PA）和增强焊盘（BE）设计提升回流焊良率与机械强度，广泛用于消费电子主板（如高端笔记本扩展子板接口）及汽车ADAS域控制器的内部模块互联。

该连接器不适用于大电流电源主干路或高振动无锁扣场景，需配合CLP系列对应公头（如CLP-118-02-L-D-BE-PA）使用。

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