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型号： CLP-118-02-G-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-118-02-G-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-118-02-G-D-A-P价格参考。SAMTECCLP-118-02-G-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-118-02-G-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-118-02-G-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-118-02-G-D-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列（Compression Mount / Low Profile）——专为紧凑、高性能板对板互连设计。该型号含118个信号位（59对差分对），带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane）、直角封装（D）、带压接式焊盘（A）及预镀金触点（P），适用于高速信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板），支持PCIe 4.0/5.0、USB 3.2 Gen2x2及10+ Gbps SerDes链路；  
• 高性能计算与AI加速卡（GPU/FPGA载板），用于板间堆叠或夹层连接，满足低串扰、阻抗控制（~100Ω差分）要求；  
• 医疗影像设备（如CT/MRI信号采集前端）和测试测量仪器（ATE、示波器主板），依赖其稳定接触、低插入力与高可靠性；  
• 航空航天与工业控制中的加固型嵌入式系统，得益于其无引脚（leadless）结构、优异的抗振动性及-55°C～+125°C宽温工作能力。

该连接器不适用于大电流电源连接或频繁插拔场景，主要面向一次性装配、长期稳定运行的高端电子系统。

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