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型号： CLP-118-02-F-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-118-02-F-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-118-02-F-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-118-02-F-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-118-02-F-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-118-02-F-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-118-02-F-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其 CLP（Compression Mount Low Profile）系列。该型号为2排、18位（9×2）、0.050"（1.27mm）间距的板端插座，带金属屏蔽罩（BE）、镀金触点、PA（Polyamide）绝缘体及无卤素环保材料，支持高速信号传输与EMI抑制。

典型应用场景包括：  
✅ 高速数字系统——如FPGA、ASIC、GPU开发板及高速通信模块（10Gbps+）中，用于可靠连接夹层板（Mezzanine）、载板与子卡；  
✅ 工业自动化设备——在PLC、运动控制器、HMI人机界面等紧凑型嵌入式系统中，提供抗振动、高插拔寿命（≥500次）的板间互连；  
✅ 医疗电子设备——如便携式超声、内窥镜图像处理模块等对空间、可靠性及电磁兼容性（EMC）要求严苛的场景；  
✅ 航空航天与测试测量仪器——得益于其低剖面（Low Profile）、热稳定性及符合RoHS/无卤标准，适用于严苛环境下的精密信号采集与控制接口。

该连接器不适用于大电流或高电压主电源连接，专为差分对布线优化，常配合Samtec同系列CLM系列插头使用，实现阻抗可控（~100Ω）、低串扰的板对板互连。

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