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  • 型号: CLP-117-02-S-D-A-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-117-02-S-D-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-117-02-S-D-A-P价格参考。SAMTECCLP-117-02-S-D-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-117-02-S-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-117-02-S-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-117-02-S-D-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——母插口(Socket/Receptacle),属于其 CLP(Compression Lock Pin)系列。该型号为2排、17位(即2×17=34针),带防呆键位(Keyed)、直式(Straight)、带压接式锁定结构(Compression Lock)、镀金触点、带焊料掩膜(Solder Mask Defined Pad)及A级公差,适用于精密板对板(Board-to-Board)互连。

典型应用场景包括:  
- 高速数据通信设备(如5G基站基带单元、光模块转接板)中需稳定传输差分信号的背板或子卡接口;  
- 工业自动化控制器与I/O扩展模块间的可插拔连接,支持频繁插拔与振动环境;  
- 医疗影像设备(如CT、MRI信号处理板)中对EMI抑制和接触可靠性要求严苛的内部互连;  
- 航空航天及测试测量仪器(ATE)中需符合IPC-6012 Class 2/3标准的紧凑型、高保持力连接方案。  

其压缩锁紧结构(D-A-P中的“A”代表Actuator-assisted locking,“P”为Plated contact)提供优异的机械保持力与信号完整性,支持高达12 Gbps的差分速率(配合优化叠层设计)。适用于-55℃~+125℃宽温工作环境,符合RoHS与无铅焊接要求。
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