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- 型号： CLP-117-02-LM-DH
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-117-02-LM-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-117-02-LM-DH价格参考。SAMTECCLP-117-02-LM-DH封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-117-02-LM-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-117-02-LM-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-117-02-LM-DH 属于高密度、低剖面（Low-Profile）的矩形连接器系列（CLP系列），为表面贴装（SMT）型母插口（Socket/Receptacle），适用于板对板（Board-to-Board）垂直互连。其典型应用场景包括： - 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其0.5mm间距、支持差分对布局及良好信号完整性，满足高速（可达25+ Gbps）数据传输需求； - 工业自动化控制器：在紧凑型PLC、运动控制卡中实现多通道I/O信号与电源混合传输，其抗振设计（含焊接锚点与加强端子）适应严苛工况； - 医疗电子设备：用于便携式超声主机、内窥镜图像处理板等空间受限场景，低高度（仅3.0mm）、无卤合规特性满足小型化与安规要求； - 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化采集系统中，作为可插拔子板接口，支持高频信号路由与快速更换维护； - 消费类高端设备：如AR/VR头显的主控与显示模组间互联，兼顾高引脚数（117位）、小尺寸与EMI抑制能力。 该型号标配镀金触点、高温焊料兼容（符合J-STD-020），适用于回流焊工艺，广泛应用于需高可靠性、高密度和精密信号传输的嵌入式系统中。
产品参数
图文手册
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