【未分类_CLP-117-02-L-D-P】封装/厂家_CLP-117-02-L-D-P中文资料_价格

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型号： CLP-117-02-L-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-117-02-L-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-117-02-L-D-P价格参考。SAMTECCLP-117-02-L-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-117-02-L-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-117-02-L-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-117-02-L-D-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母插口（针座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁针式），具有0.5 mm间距、2排、17位（共34芯）、带屏蔽罩与极化结构、带压接/焊接端子、带防误插设计。  

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及抗振动性能要求较高的精密电子系统中，如：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块接口板）中的板对板互连；  
- 工业自动化控制器、PLC模块间的高可靠性信号与电源混合传输；  
- 医疗成像设备（如超声、内窥镜主机）中需低串扰、高插拔寿命的内部模组连接；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块、传感器接口，得益于其优异的机械稳定性与EMI屏蔽能力（D型屏蔽罩）；  
- 测试测量仪器（如ATE自动测试设备）中需频繁插拔、精准定位的夹具与PCB转接应用。  

其L型引脚（Low-profile）与P型焊盘（Pitch-optimized）设计支持0.5 mm细间距PCB布局，适用于多层高密度板；D型屏蔽结构有效抑制高频噪声，满足USB 3.2、PCIe Gen3等高速差分对布线需求。整体适用于-55°C至+125°C宽温工作环境，符合RoHS与无铅工艺要求。

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