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型号： CLP-117-02-G-D-A-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-117-02-G-D-A-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-117-02-G-D-A-P-TR价格参考。SAMTECCLP-117-02-G-D-A-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-117-02-G-D-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-117-02-G-D-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-117-02-G-D-A-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母座连接器（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Mount Low Profile）。该型号适用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU载板与夹层板（Mezzanine Board）之间的板对板互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（需配合匹配的公端如CLM系列）；  
- 通信设备：5G基站基带板、光模块接口转接板、网络交换机背板扩展槽等，利用其低串扰、低插入损耗特性保障高速信号完整性；  
- 测试与测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡转接板、高精度示波器/逻辑分析仪前端接口，依赖其稳定接触和重复插拔可靠性（额定插拔次数≥500次）；  
- 工业与医疗电子：紧凑型嵌入式控制器、便携式诊断设备主板堆叠连接，得益于其超低轮廓（<3.0 mm）、无引脚（leadless）设计及AEC-Q200兼容材料，适合振动环境与小型化封装。  

注：该型号为带定位柱（D）、带极化键（A）、带托盘编带包装（TR）、镀金触点（G）、标准高度（P）的版本，适用于自动化SMT贴装产线，无需焊接引脚，降低热应力风险。不适用于大电流或高电压主电源连接，额定电流约0.5 A/针（信号级应用）。

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