【未分类_CLP-117-02-FM-DH】封装/厂家_CLP-117-02-FM-DH中文资料_价格

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型号： CLP-117-02-FM-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-117-02-FM-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-117-02-FM-DH价格参考。SAMTECCLP-117-02-FM-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-117-02-FM-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-117-02-FM-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-117-02-FM-DH 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为2排、17位（2×17，共34芯），带浮动式（Floating Mount）设计和垂直安装（Vertical, FM = Floating Mount），采用镀金触点与LCP（液晶聚合物）绝缘体，支持0.5mm间距，具备优异的信号完整性与抗振性。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC或CPU载板与夹层板（Mezzanine Board）之间的可靠连接；  
• 通信设备（如基站基带单元、光模块转接板）中需频繁插拔且空间受限的板对板（Board-to-Board）接口；  
• 工业自动化控制器、医疗成像设备（如CT/MRI信号采集板）等对连接稳定性、长期可靠性及EMI抑制要求严苛的领域；  
• 航空航天与军工电子中需满足高振动、宽温（-55°C ~ +125°C）、无铅回流焊工艺的嵌入式系统互连。

其浮动结构可补偿PCB组装公差（±0.3mm X/Y方向），降低焊接应力；0.5mm细间距支持高引脚密度，适配小型化设计；UL94 V-0阻燃等级与RoHS/REACH合规性亦满足严苛安规要求。

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