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型号： CLP-117-02-F-DH-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-117-02-F-DH-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-117-02-F-DH-TR价格参考。SAMTECCLP-117-02-F-DH-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-117-02-F-DH-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-117-02-F-DH-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-117-02-F-DH-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为双排、17位（2×17）、带屏蔽罩（F表示带法兰/固定结构，DH表示带散热焊盘与加强接地）、带触点镀金、卷带包装（TR）的母插口（Socket/Receptacle）。其典型应用场景包括：

广泛用于高速、高可靠性电子系统中，如通信设备（5G基站基带板、光模块接口）、工业自动化控制器（PLC主控板与I/O扩展板间的板对板互连）、医疗成像设备（MRI或CT信号处理板间数据传输）、测试测量仪器（ATE自动测试设备中的模块化子板连接）以及高性能计算模块（FPGA载板与加速卡之间的低串扰、抗振动互连）。

该型号具备优异的信号完整性（支持高达25+ Gbps差分速率）、强抗振性（适用于车载或机载边缘计算设备）、良好热管理能力（DH结构增强散热与接地），并满足IPC-6012 Class 2/3标准。常与配套公头（如CLP系列插针式连接器）配对使用，实现紧凑型（0.8mm间距）、可盲插、免工具拆装的板对板垂直连接方案，特别适合空间受限且需频繁维护升级的嵌入式系统设计。

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