【未分类_CLP-117-02-F-DH-A-TR】封装/厂家_CLP-117-02-F-DH-A-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLP-117-02-F-DH-A-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-117-02-F-DH-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-117-02-F-DH-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-117-02-F-DH-A-TR价格参考。SAMTECCLP-117-02-F-DH-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-117-02-F-DH-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-117-02-F-DH-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-117-02-F-DH-A-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属CLP系列超薄低剖面板级连接器。其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连：适用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数器件的载板（carrier board）与子板（mezzanine board）间的垂直或直角连接，支持高达28 Gbps的信号传输（配合优化布局）。  
• 紧凑型嵌入式设备：凭借0.50 mm间距、1.70 mm超低高度及双排17位（2×17）结构，广泛用于空间受限的通信模块、医疗电子、工业控制主板及便携测试设备中。  
• 需要高可靠性插拔的场景：镀金触点与加强型接触设计保障1000次插拔寿命，适用于需频繁维护或现场升级的模块化系统（如基站射频单元、边缘AI加速卡）。  
• 符合严苛环境要求的应用：通过无铅（RoHS）、REACH认证，支持回流焊工艺，适用于汽车电子域控制器、航天载荷板卡等对工艺一致性和长期稳定性有要求的领域。  
注：该型号不带锁扣（-DH表示双排高保持力，-A为标准镀层），适用于板对板固定安装，非线缆连接场景。

产品参数图文手册常见问题