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型号： CLP-117-02-F-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-117-02-F-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-117-02-F-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-117-02-F-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-117-02-F-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-117-02-F-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-117-02-F-D-BE-PA 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为2排、17位（2×17=34芯）、0.5mm间距、带屏蔽罩（BE表示带金属屏蔽壳）、镀金触点、带定位柱（D）及PA（Polyamide）高温绝缘材料，适用于严苛环境。

典型应用场景包括：  
🔹 高速数据通信设备——如FPGA开发板、高速ADC/DAC模块、PCIe扩展卡等，利用其低串扰设计与良好信号完整性支持高达25+ Gbps的差分信号传输；  
🔹 工业自动化控制器与模块化I/O系统——因具备抗振动、耐高温（-55℃~+125℃）及UL94 V-0阻燃特性，适用于PLC背板互连或现场可编程模块堆叠；  
🔹 医疗成像设备（如超声、内窥镜主机）——紧凑尺寸（约12.8 mm × 6.0 mm）和屏蔽结构有效抑制EMI，满足医疗EMC严格要求；  
🔹 航空航天与车载电子——通过无铅回流焊兼容性（JEDEC J-STD-020）及AEC-Q200兼容设计，用于机载航电接口或智能驾驶域控制器板间连接。

该连接器常与Samtec对应公头（如CLM系列）配对使用，支持盲插、压缩锁紧结构，提升插拔可靠性与机械寿命（≥500次），特别适合空间受限、高频高可靠性需求的嵌入式系统板对板（Board-to-Board）互连场景。

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