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型号： CLP-117-02-F-D-A-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-117-02-F-D-A-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-117-02-F-D-A-K-TR价格参考。SAMTECCLP-117-02-F-D-A-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-117-02-F-D-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-117-02-F-D-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-117-02-F-D-A-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），属于其CLP系列（Compression Mount Low Profile）。该型号为2排、17位（2×17=34芯）、0.5mm间距、带定位键与屏蔽罩（K表示屏蔽选项）、A型接触系统、带托盘卷带包装（TR）的插座。

典型应用场景包括：  
🔹 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）间的垂直/直角连接；  
🔹 通信设备（如5G基站基带单元、光模块转接板）中需低剖面、高信号完整性（支持高达28 Gbps PCIe Gen4/USB 3.2速率）的紧凑型接口；  
🔹 工业自动化控制器、医疗成像设备（如CT/MRI信号处理板）中对EMI敏感、需可靠屏蔽（K型屏蔽罩）和抗振动的板级连接；  
🔹 航空航天与车载电子中要求符合RoHS、无卤素、经JEDEC J-STD-020回流焊兼容的高可靠性互连方案。

其F型（Full Shielding）、D型（Dual Row, Offset Staggered Contact）、A型（High-Performance Au-plated Beryllium Copper Contacts）设计，确保低串扰、稳定插拔寿命（≥500次）及优异高频性能，适用于空间受限且对信号完整性、电磁兼容性要求严苛的高端嵌入式系统。

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