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型号： CLP-116-02-S-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-116-02-S-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-116-02-S-D-A-P价格参考。SAMTECCLP-116-02-S-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-116-02-S-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-116-02-S-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-116-02-S-D-A-P 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为板端插座（母插口），采用直角安装、带屏蔽罩（Shielded）、带定位柱（定位销）与焊接端子设计。其典型应用场景包括：

- 高速数据通信设备：如网络交换机、路由器、基站基带单元中，用于FPGA、ASIC或高速SerDes芯片与子卡/夹层板（Mezzanine Card）之间的可靠互连，支持PCIe Gen3/Gen4、SATA、USB 3.x等差分信号传输。

- 工业自动化与嵌入式系统：在PLC模块、运动控制器、HMI人机界面及工控主板中，实现主控板与功能扩展板（如IO模块、通信模块）间的紧凑、抗振连接。

- 测试测量仪器：如示波器、逻辑分析仪的模块化架构中，作为可插拔功能板的板对板（Board-to-Board）接口，确保高频信号完整性与重复插拔可靠性。

- 医疗电子设备：用于便携式超声设备、内窥镜主机等对空间、EMI抑制和连接稳定性要求严苛的场景，其屏蔽结构有效降低串扰与电磁干扰。

该型号具备0.5mm间距、116位（58×2）双排结构、镀金触点及符合RoHS/无卤素标准，适用于高引脚数、小尺寸、高信号保真度需求的现代电子系统。

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