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型号： CLP-116-02-LM-D-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-116-02-LM-D-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-116-02-LM-D-P-TR价格参考。SAMTECCLP-116-02-LM-D-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-116-02-LM-D-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-116-02-LM-D-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-116-02-LM-D-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列低剖面板级互连产品。该型号为16位（2×8双排）、0.050"（1.27mm）间距、带定位柱与焊料掩膜（D-P表示带导正柱和焊盘内缩设计），支持自动光学检测（AOI），并采用卷带包装（TR）。

典型应用场景包括：  
- 高速数字电路板间互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的信号传输，适用于通信设备（如基站基带板）、服务器主板及AI加速卡。  
- 紧凑型嵌入式系统：因其低高度（约3.2mm）、高引脚密度和优异的信号完整性（支持高达10+ Gbps差分速率），适用于工业控制、医疗成像设备、航空电子模块等空间受限且需可靠连接的场景。  
- 可插拔子卡/夹层卡接口：常作为Mezzanine或FMC（FPGA Mezzanine Card）标准兼容的板对板连接器，实现主控板与功能扩展板的快速装配与维护。  
- 测试与开发平台：因支持精细间距SMT、兼容无铅回流焊，亦常见于原型验证板、ATE（自动测试设备）接口模块中，确保重复插拔下的接触稳定性与长期可靠性。

该器件不适用于大电流或高电压场合（额定电流约0.5A/针），主要面向高速、中低功率信号互联需求。

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