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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-116-02-L-DH-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-116-02-L-DH-TR价格参考。SAMTECCLP-116-02-L-DH-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-116-02-L-DH-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-116-02-L-DH-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-116-02-L-DH-TR 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——针座(母插口),采用直角(Right-Angle)、带屏蔽罩(D = Shielded)、带散热焊盘(H = Heat Sink Pad)、卷带包装(TR)设计,16位双排(2×8)结构,触点间距0.8 mm,额定电流0.5 A/针。 其典型应用场景包括: • 高速数字电路板间互连,如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板(Carrier Board)或夹层板(Mezzanine Board)之间的信号传输; • 通信设备(如5G基站基带单元、光模块接口板)中需紧凑布局与良好EMI抑制的板级堆叠连接; • 工业自动化控制器、医疗成像设备(如超声前端板)中对可靠性、抗振动及高频信号完整性(支持高达数Gbps差分速率)有要求的内部模块互联; • 消费电子测试治具或可重构原型平台,利用其小间距、高引脚数和稳固的SMT直角安装方式实现垂直空间受限下的可靠插拔(配合对应公头CLM系列); • 因具备接地屏蔽罩(DH)与热焊盘,特别适用于含敏感模拟/射频电路或功耗略高的场景,兼顾电磁兼容性(EMC)与散热需求。 该型号不适用于大电流或恶劣环境(如户外、高湿/腐蚀工况),主要面向精密电子系统内部的高密度、中低功率、高可靠性板级互连。