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型号： CLP-116-02-L-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-116-02-L-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-116-02-L-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-116-02-L-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-116-02-L-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-116-02-L-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-116-02-L-D-BE-P 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（针座/母插口），适用于紧凑型、高性能电子系统。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如网络交换机、路由器及光模块接口，得益于其支持差分对布局与良好信号完整性，常用于PCIe、SATA或USB等高速串行链路的板间互连。

- 工业自动化与控制：在PLC、HMI人机界面及伺服驱动器中，作为可靠、抗振动的板对板连接方案，满足工业环境对长期稳定性和插拔寿命的要求。

- 医疗电子设备：用于便携式诊断仪、内窥镜成像系统等空间受限但需高可靠性的设备，其无铅（RoHS合规）、低剖面（Low-profile）设计便于小型化PCB堆叠。

- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）和精密数据采集系统中，提供高引脚数（116位）、双排、带定位柱与焊料掩膜（BE = solder mask defined pads）的精准SMT装配，确保重复插拔一致性。

- 航空航天与国防嵌入式系统：因具备宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）、高可靠性认证潜力及抗冲击特性，适用于机载航电、雷达前端模块等严苛场景。

该型号含金手指镀层（标准为Au 3μ"）、带防误插键槽（Keying）、底部焊盘（L = low profile, D = dual row, BE = board-level enhanced pad design），特别适合高密度、多层PCB垂直/直角安装，实现高效散热与机械加固。

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