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型号： CLP-116-02-F-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-116-02-F-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-116-02-F-D-PA价格参考。SAMTECCLP-116-02-F-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-116-02-F-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-116-02-F-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-116-02-F-D-PA 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器中的针座（母插口），采用直角封装、带屏蔽罩（-D）、镀金触点（-PA）及无铅（RoHS）设计。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、CPU等高性能计算模块的板对板互连，支持高达28 Gbps的信号传输（依赖布局与线缆匹配），常用于通信设备（如5G基站基带板）、高端测试仪器及AI加速卡。  
- 紧凑型嵌入式设备：得益于0.8 mm间距、低矮外形（约5.4 mm高度）和稳固的SMT焊盘设计，广泛用于空间受限的工业控制主板、医疗成像设备主控板及航空电子子系统中，实现可靠、抗振的板间垂直连接。  
- 需电磁兼容（EMC）的环境：内置金属屏蔽罩（-D）有效抑制串扰与外部射频干扰，适用于EMI敏感场景，如精密传感器接口模块、雷达信号处理单元及车载ADAS域控制器。  
- 可维护性要求高的系统：插拔寿命达500次以上，配合精准导向结构，便于产线返工或现场模块更换，常见于模块化服务器背板、可编程逻辑控制器（PLC）扩展接口等。  

该型号不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），需配合Samtec同系列CLP系列公端连接器（如CLP-116-02-L-D-PA）使用以确保性能匹配。

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