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型号： CLP-116-02-F-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-116-02-F-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-116-02-F-D-BE价格参考。SAMTECCLP-116-02-F-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-116-02-F-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-116-02-F-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-116-02-F-D-BE 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），常用于精密电子设备的板对板（Board-to-Board）互连。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排结构及优化信号完整性设计，支持高速差分对传输；  
- 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡等紧凑型嵌入式系统中，实现主控板与扩展子板间的可靠、可插拔连接；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块，满足小尺寸、高可靠性及符合RoHS/无铅工艺的严苛要求；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器背板接口中，提供稳定重复插拔（≥500次）及低接触电阻（<30mΩ）性能；  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与散热模块或I/O子卡之间的短距互联，兼顾热管理与EMI抑制需求。  

该型号带定位柱（D）、带屏蔽罩（BE）、镀金触点（F）、标准高度（02=8.0mm），适用于空间受限但需高信号保真度与机械稳定性的场景，不适用于线缆连接或大电流功率传输。

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