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型号： CLP-116-02-F-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-116-02-F-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-116-02-F-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-116-02-F-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-116-02-F-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-116-02-F-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-116-02-F-D-BE-A 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列——超薄、低侧高（0.8 mm）、带极化和防误插设计的板对板连接器。该型号含116个触点（58对差分信号），间距0.5 mm，带内置接地屏蔽层（“B”表示屏蔽结构，“E”表示增强EMI性能），并具备“BE”后缀所代表的预镀金触点与加强机械稳定性设计。

其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间的紧凑型连接；  
• 通信设备（如5G小基站、光模块接口板）中需兼顾高速（支持≥10 Gbps差分速率）、低串扰与强EMI抑制的堆叠连接；  
• 医疗电子设备（如便携式影像终端、内窥镜处理板）对空间严苛、可靠性要求高的板对板垂直或夹层互连；  
• 工业自动化控制器中多层功能模块（如IO扩展、运动控制）的可插拔式集成；  
• 测试测量仪器内部高速信号采集板与主控板间的稳定、可重复插拔连接。

该连接器不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强振动无额外加固），主要面向高精度、高密度、中低功率（每触点≤0.5 A）的先进电子系统。

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