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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-116-02-F-D-BE-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-116-02-F-D-BE-A-P价格参考。SAMTECCLP-116-02-F-D-BE-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-116-02-F-D-BE-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-116-02-F-D-BE-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-116-02-F-D-BE-A-P 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形母插口(针座/插座),属于其 CLP(Compression Mount Low Profile)系列。该型号为16位(2×8双排)、0.50 mm间距、带背锁(Back-Eyelet, BE)、带定位柱(F型公差增强结构)、镀金触点、无卤素、符合RoHS的精密连接器。 主要应用场景包括: • 高速数字系统:广泛用于FPGA、ASIC、CPLD等可编程逻辑器件的载板与夹层卡(Mezzanine Card)互连,支持PCIe、SerDes等高速信号传输(得益于低串扰设计和精确阻抗控制)。 • 紧凑型嵌入式设备:适用于空间受限的工业控制模块、医疗成像设备(如便携式超声前端板)、测试测量仪器(ATE接口板)及通信基站基带单元,其超薄轮廓(典型高度仅3.5 mm)利于堆叠设计。 • 可靠板对板连接:采用压缩式接触(Compression Mount)结构,无需焊接引脚,配合PCB上的定位柱实现精准对准与抗振动性能,适用于需频繁插拔或存在机械应力的场景(如现场可更换单元LRU)。 该型号不适用于大电流或高电压场景(额定电流约0.5 A/端子),亦非防水/户外型;其优势在于高可靠性、高密度与工艺兼容性,是高端电子系统中精密信号互联的关键组件。