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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-115-02-LM-D-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-115-02-LM-D-A价格参考。SAMTECCLP-115-02-LM-D-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-115-02-LM-D-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-115-02-LM-D-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-115-02-LM-D-A 属于高密度、低剖面(Low-Profile)板对板(Board-to-Board)矩形连接器系列,为母插口(Socket/Receptacle),采用表面贴装(SMT)方式安装。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板、光模块转接板等,利用其0.5mm间距、差分对优化设计及良好信号完整性,支持高达25+ Gbps的数据传输。 - 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑互连,满足高引脚数(115位)、小空间布局需求。 - 工业自动化控制器:在PLC主控板与I/O扩展模块间提供可靠、可插拔的板级连接,具备抗振动、耐热(符合JEDEC Level 3)特性。 - 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB堆叠连接,得益于其低高度(≤3.0mm)、无卤素、RoHS合规,兼顾安全与空间约束。 - 汽车电子域控制器:适用于ADAS域控制器中MCU板与传感器处理板间的板对板互连(需配合对应针座CLP系列),通过AEC-Q200预兼容设计,支持宽温工作(–40°C 至 +105°C)。 该型号带“D-A”后缀,表示带定位柱(Datum Post)和防误插键槽(Keying),提升装配精度与可靠性;“LM”代表镀金触点(Au 1.27µm)与铜合金端子,确保长期插拔寿命(≥500次)与接触稳定性。