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型号： CLP-115-02-G-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-115-02-G-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-115-02-G-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-115-02-G-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-115-02-G-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-115-02-G-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-115-02-G-D-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其Clasp™系列，具有0.50 mm间距、15×2（共30位）双排结构，带极化键和镀金触点，采用耐高温PA（聚酰胺）绝缘体及卷带包装（-TR）。

该连接器主要应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，用于FPGA、ASIC等高速IC的I/O扩展与板间互连；  
• 高性能计算与AI硬件：服务器主板、GPU加速卡上的高密电源/信号分配接口，支持差分对布线；  
• 工业自动化控制器：PLC主控模块与I/O子板间的紧凑型可插拔连接，满足振动环境下的稳定接触；  
• 医疗成像设备（如MRI、CT前端采集板）：在有限空间内实现多通道模拟/数字信号可靠传输，符合RoHS与无卤要求；  
• 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡或夹具中的高重复性、低插入力接口，便于频繁插拔维护。

其带应力释放结构（-D）、镀金厚层（-G）及精密公差设计，确保长期插拔寿命（≥500次）与低接触电阻（＜30 mΩ），适用于-55℃～+125℃宽温工作环境。

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