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型号： CLP-115-02-G-D-BE-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-115-02-G-D-BE-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-115-02-G-D-BE-A-P价格参考。SAMTECCLP-115-02-G-D-BE-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-115-02-G-D-BE-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-115-02-G-D-BE-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-115-02-G-D-BE-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号适用于空间受限、需高可靠性信号与电源传输的电子系统。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如服务器背板互连、网络交换机/路由器中的板间高速信号连接（支持差分对，兼容PCIe、SATA等协议）；  
- 工业自动化控制模块：用于PLC、I/O模块与主控板之间的紧凑型可插拔连接，满足振动环境下的抗松脱要求（带锁扣结构BE和加固端子）；  
- 医疗成像设备：CT、MRI等设备内部子系统（如探测器板与处理板）间的低剖面、高引脚数互连，兼顾电磁兼容性（EMI）与长期稳定性；  
- 航空航天与国防电子：机载航电、雷达模块中对尺寸、重量和可靠性（符合IPC Class 3标准）要求严苛的板级堆叠应用；  
- 测试与测量仪器：模块化ATE（自动测试设备）中频繁插拔的高密度接口，得益于其镀金触点（G）、耐高温焊料（D）及增强型端子（A-P）设计。

该型号支持0.5mm间距、115位双排布局，具备优异的机械寿命（≥500次插拔）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及RoHS合规性，适用于对小型化、高集成度和长期可靠性有严格要求的高端嵌入式系统。

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