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型号： CLP-115-02-G-D-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-115-02-G-D-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-115-02-G-D-A-TR价格参考。SAMTECCLP-115-02-G-D-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-115-02-G-D-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-115-02-G-D-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-115-02-G-D-A-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列——超薄、低侧高（仅1.5 mm）、带预镀金触点的板对板连接器。该型号含115位（57×2排），间距0.5 mm，带接地屏蔽结构（“G”表示带接地引脚）、直角封装（“D”）、带压接式焊盘设计及卷带包装（“TR”）。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中紧凑型板对板互连，如FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间的信号传输；  
- 通信设备（如5G小基站、光模块接口板）中需低侧高、抗干扰的高引脚数连接；  
- 医疗电子设备（如便携式影像终端、内窥镜控制板）对空间敏感且要求高可靠性的内部堆叠连接；  
- 工业自动化控制器与IO模块间的密集信号对接，尤其适用于多通道传感器数据采集或高速串行接口（如PCIe Gen3、USB 3.2）的板级延伸；  
- 消费类高端电子产品（如AR/VR头显主板与显示模组）中对厚度严苛、EMI敏感场景下的信号与电源混合传输。

其带接地引脚设计有效抑制串扰与EMI，0.5 mm细间距支持高布线密度，SMT直角结构便于双面PCB布局与自动化装配，广泛用于对尺寸、信号完整性及量产性均有严苛要求的先进电子系统中。

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