【未分类_CLP-115-02-F-D-K】封装/厂家_CLP-115-02-F-D-K中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-115-02-F-D-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-115-02-F-D-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-115-02-F-D-K价格参考。SAMTECCLP-115-02-F-D-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-115-02-F-D-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-115-02-F-D-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-115-02-F-D-K 属于高密度、表面贴装型（SMT）矩形连接器中的针座（母插口），采用双排、115位（57×2）、0.05英寸（1.27mm）间距设计，带金属外壳（F）、镀金触点（D）、带定位销与锁扣结构（K），支持板对板垂直插接。

其典型应用场景包括：  
🔹 高速数字系统主板与子卡之间的紧凑型互连，如通信设备（基站基带板、光模块转接板）、工业控制背板；  
🔹 医疗电子设备中需可靠、小尺寸、抗振动连接的模块化架构，如影像处理板与传感器接口板；  
🔹 测试测量仪器（ATE、示波器模块）中可更换功能卡的高引脚数对接接口；  
🔹 航空航天及车载电子中对EMI抑制有要求的场合（得益于其屏蔽外壳与良好接地设计）；  
🔹 FPGA/ASIC开发平台中，用于载板（Carrier Board）与核心模块（如SoM）间的高速并行信号传输（支持≤1 Gbps/线，需配合合理PCB布局）。

该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5A/针），主要面向信号完整性优先、空间受限、需频繁插拔（经优化接触设计，寿命≥500次）的中等速率数字互连应用。

产品参数图文手册常见问题